集成电路芯片的制造过程，长期以来主要依赖光刻技术作为核心工艺。这种技术通过将电路图案投影到硅片表面，逐层蚀刻出复杂的微电子结构。然而，随着科技发展和市场需求的不断提升，研究者和制造企业开始探索多种替代或补充生产方式，以提升产能、降低成本以及满足新兴应用的特殊需...