实话实说, 几乎没有可能短期内攻克光刻机。
现在荷兰ASML公司已经通过参股和出让股权的方式,把光刻机产业链的上下游全部变成了利益相关的团体。此时,光刻机行业实际上已经变成了一个寡头垄断的形式,就连光刻机行业的老二和老三,也就是日本的佳能和尼康都已经差不多出局不带玩了。作为还没有资格入局的国产光刻机厂商,想短时间追上去,那就是在说神话故事了。
目前,ASML公司通过积极参股的办法,变成了全球光刻机关键零组件提供商的大股东, 比如德国光学元件巨头蔡司就已经被ASML参股。这样以来,关键零组件提供商就已经和ASML站在一个战壕当中了。此时,任何一家光刻机厂商想要获得高质量的光刻机零组件,只怕都要过ASML这一关。在关键零组件上技不如人的结果,就是拖累整个光刻机的性能。ASML的这个计策不能不说很高明,直接“断别人根”的那种高明!
其次,所有最先进的芯片代工厂,也就是光刻机的用户,都已经变成了ASML的大股东,台积电、三星电子和英特尔都是ASML的关键大股东。 此时,ASML也就拥有了光刻机最大的市场,给自己建起来了最厚的护城河。因为光刻机本来就属于投资巨大,但市场规模有局限的一个市场。整个市场可能也就能养活一个高端的光刻机厂商,现在ASML基本上已经完成了市场垄断,后进的光刻机公司,基本上就不可能养活自己,这就是ASML的策略,把大客户变成了自己的大股东,非常成功的策略。
就不用说什么技术了,只从市场的角度就能看出,在光刻机行业上,其他厂商基本上已经没有太大希望入局了。因为投进去就是赔钱的行为,技术提高得越快,越能生产高水平的光刻机,这个后进的厂商就会越赔钱!这种明显是赔钱的行业,我想不出来哪个公司会勇敢地一直赔下去,哪怕是可以长期拿政府补贴,也是要看到成绩的,但很明显,在光刻机领域内将是长期看不到成绩。
另外,光刻机是几千个零组件组成的复杂设备。任何一个零组件水平不够,都会直接影响光刻机性能。 但现在关键零组件已经被ASML参股,使得中国获得这些关键零组件的机会锐减。因此,光刻机突破就要下沉到零组件层面的突破了。这就更需要花费时间了,甚至是无法想象的花费时间,但就这一个单点的障碍就卡住了整个光刻机的进度。此时,光刻机的进度就完全不可控了。而且,有时候,这种卡壳是用钱无法解决的。
至此,也就解释了光刻机的突破,从时间上来看,根本就是个无法预测的事情了!
高端光刻机技术中国已经攻克了。
攻克了技术离量产还需要时间。
光刻机技术不算是前沿技术但很麻烦周期长。
技术是周期短的带动周期长的。
中国光刻机技术较其他技术进步慢些是正常的。
搞 科技 不能急于求成要稳中求进。
中国不要学荷兰阿斯麦将不成熟的技术拿出来急功近利。
中国人做事情做就要做好。
中国人做光刻机是要做好整体生态打通产业链。
很难,至少需要十年
第一,目前全球最先进的光刻机,已经实现5nm的目标。这是荷兰ASML实现的。
而ASML也不是自己一家就能够完成,而是国际合作才能实现的。其中,制造光源的设备来自美国公司;镜片,则是来源于德国的蔡司公司等。这也是全球技术的综合作用。
第二,中国进口最先进的光刻机,是7nm。
2018年,中芯国际向荷兰ASML公司定制了一台7nm工艺的EUV光刻机,当时预交了1.2亿美元的定金。请注意,当时这台机器还没有交付,而是下订单。
但国内市场上,其实已经有7nm光刻机。在2018年12月,SK海力士无锡工厂进口了中国首台7nm光刻机。海力士也是ASML的股东之一。
第三,目前国产最先进的光刻机,应该是22nm。
根据媒体报道,在2018年11月29日,国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”通过验收。该光刻机由中国科学院光电技术研究所研制,光刻分辨力达到22纳米。
请注意该报道的标题:“重大突破,国产22纳米光刻机通过验收。”
也就是22nm的光刻机,已经是重大突破。
22nm的光刻机,关键部件已经基本上实现了国产化。“中科院光电所此次通过验收的表面等离子体超分辨光刻装备,打破了传统路线格局,形成一条全新的纳米光学光刻技术路线,具有完全自主知识产权。”
有关报道中的“全新的技术”,也就是中国科研工作者在关键部件完全国产化情况下,实现的这一次技术突破
中国和世界顶尖光刻机制造还有很大差距。
华为麒麟受制于人,中芯国际不堪大用,澎湃芯片久不见进展,虎愤芯片勉强能用。
实用更是有很远的路要走。
大家放平心态。
中国光刻机现在达到了22纳米。在上海微电子技术取得突破之前,我国国产的光刻机一直停留在只能制造90nm制程的芯片。
这次我国直接从90nm突破到了22nm也就意味着我国在光刻机制造的一些关键核心领域上已经实现了国产化。而自己掌握核心技术有多重要自然不言而喻,在突破关键领域以后,更高阶的光刻机的研发速度只会越来越快。国产光刻机突破封锁,成功研制22nm光刻机,中国芯正在逐渐崛起。
高端的投影式光刻机可分为步进投影和扫描投影光刻机两种,分辨率通常七纳米至几微米之间,高端光刻机号称世界上最精密的仪器,世界上已有1.2亿美金一台的光刻机。高端光刻机堪称现代光学工业之花,其制造难度之大,全世界只有少数几家公司能够制造。
2020年3月28日,中国计算机学会做了一个 CCF YOCSEF 技术论坛:量子计算机离我们还有多远?的主题,主题上 张辉(合肥本源量子计算 科技 有限责任公司副总裁,中国科学技术大学博士)做主题演讲时候有提到,3nm是经典计算机的工艺极限,就是因为量子的问题。本源量子是国内中科院旗下的做量子计算机方面的公司。
之前中芯国际副总曾经在喜马拉雅的音频节目中回答过这一提问,他说1nm的光刻机工艺并不是技术上难以逾越的门槛。只是目前采用投影或浸入式的技术还难以做到1nm工艺,但其实世界上已有直写技术可以做到1nm了,只是采用直写技术的硅片没有商用价值,只能制作掩膜版用,所以说3nm更不是极限了,那么光刻机的极限在哪里呢?接着往下看。
光刻机的极限
其实光刻机极限已经快到了,因为硅这种材料的极限在1纳米左右,如果想要超越1nm,那就得换材料了,但是目前地球上已经发现的材料中,没有比硅更适合的了,所以末来十年都很难超越1nm工艺,除非科学家能发现一种新材料,当然,这种可能很小。
超越1nm很难,那么达到1nm呢?目前要想达到1nm,目前当芯片内部线宽窄到3nm,电路中用于导电的铜线之间的间距太小,就会发生短路,所以说达到1nm都很难,只能寄希望于量子技术的突破了。
荷兰ASML(阿斯麦)公司的现状
在EUV光刻机方面,荷兰ASML(阿斯麦)公司垄断了目前的EUV光刻机,去年出货26台,创造了新纪录。据报道,ASML公司正在研发新一代EUV光刻机,预计在2022年开始出货。
根据ASML之前的报告,预计2020年将会交付35台EUV光刻机,到2021年则会达到45台到50台的交付量,是2019年的两倍左右。目前ASML出货的光刻机主要是NXE:3400B及改进型的NXE:3400C,两者基本结构相同,但NXE:3400C采用模块化设计,维护更加便捷,平均维修时间将从48小时缩短到8-10小时,支持7nm、5nm。
荷兰ASML(阿斯麦)公司的极限
与之前的光刻机相比,ASML新一代光刻机的分辨率将会提升70%左右,可以进一步提升光刻机的精度,毕竟ASML之前的目标是瞄准了2nm甚至极限的1nm工艺的。不过新一代EUV光刻机还有点早,至少到2022年才能出货,大规模出货要到2024年甚至2025年,届时台积电、三星等公司就可以考虑3nm以下的制程工艺了,所以说到2022年光刻机的精度有望达到3nm,要想达到1nm,估计要到2030年了。
总结
总结来说1nm应该是光刻机精度的极限,预计要10年左右才能达到这一目标,我是小熵,你有什么看法?快到下方评论区留言吧!欢迎关注,持续为您答疑解惑。
在紫外光谱。不同的材料有区别。
中国和中国企业的飞速发展是所有人都看在眼里的,所以这也成为了某些国家的眼中钉,肉中刺。所以某国的报复也随之而来。从5G被华为研发开始,快速占领了全球市场的华为遭到了无数的针对,而某国因为眼红技术给华为下了一纸限令。而这样的结果让全球的半导体领域的企业全部乱了套,半导体行业的飞速发展戛然而止,此刻我们才终于明白,技术掌握在自己手里,那才是最重要的。
华为目前的情况不容乐观,但是相信任正非也有了缓解的办法,目前的华为像是一头韬光养晦的猛虎。但是某国的做法实在太过无耻,有了第一次,那么就会有第二次,第三次。这样制裁下来不仅仅会拖慢我国 科技 发展,对于我国工业发展也会造成很大的影响。从此刻开始,我国的高 科技 领域的企业纷纷把目光投入到了自研当中。一时之间,自研热潮开始席卷国内半导体领域,投入的企业犹如过江之鲤。而这样的情况也让国内的半导体行业在技术方面有了一次又一次的突破。而随之而来的却是更大的问题。
芯片的核心制造需要用到高精准度的光刻机,而普通的光刻机又无法满足我们对于低nm的需求。全球唯一一家EUV光刻机厂商,因为美国施压,导致18年订购的到现在还没有交付。
可以说,EUV光刻机是有钱也买不到,而且也成为了半导体自研发展的“拦路虎”。
有困难就会有解决办法,我们只能是往前猛冲,既然没有光刻机,那我们就研究光刻机。没有低nm技术我们就自主开发。据小道消息称,中芯国际已经基本上把3nm和5nm的芯片技术掌握。只要光刻机到位,什么问题,都将不是问题。
而光刻机的研发也被提上了日程,一个一个的技术问题都被发现解决。而央视最近也传来光刻机的捷报,由于辐射光源不足,我们在高端光刻机方面迟迟不能更进一步。而目前这个问题已经被解决,核心技术方面也已经有部分开始掌握。
这个消息一出,估计阿斯麦也在头疼了,当初阿斯麦的总裁曾经说过,中国作为一个工业大国,把其逼到自主研发,对谁都没有好处。但是阿斯麦始终没想到我们能发展的如此迅速。阿斯麦这是亲手“逼”出来了一个能对自己造成“致命伤害”的对手。
光刻机封锁是连技术带产品的封锁,而且是层层的封锁,目前为止一共有三道。我国在21世纪的前二十年里已经接连突破了两道封锁线,形成了前所未有的自主攻势,毫无疑问,我国在什么时候突破第三道封锁线,决定权就在我们国内光刻机企业的手里;国外在什么时候解除第三道封锁线,主动权也在我们国内光刻机企业的手里,而到了突破或者解除的那个时候,我国光刻机大概率只会是达到世界先进水平的,还没能达到世界领先水平,即不是世界顶级的光刻机,却能以前所未有的高速度,接着突破国外又设置的第四道封锁线,向世界顶级发起冲锋。
低端和中端光刻机的封锁已经被解除了。两道封锁线都已经荡然无存了,美国和荷兰像是自动解除、提前解除封锁的,近年来让ASML连DUV中端光刻机都卖给我们国内企业那么多台了,是在我国光刻机企业还没有宣布国产中端光刻机下线消息的情况下。
看来,是由于知道我国光刻机企业已经突破了中端技术,并且已经转化为了中端产品,只是还停留在生产线上,待突破、能突破技术难关,而在下线后,对中端技术的封锁也就不解自除了。由此可知,我国光刻机企业是打破封锁的决定者,主要依靠的是自己对相关技术的突破,而美国和荷兰解除封锁则是被动的,不得不自动解除,而且只剩下供应产品这 1 个持续不了多长时间的选择了,相关技术的输入不再被需要。
我国光刻机企业基本突破高端光刻机技术并推出将很快下线的高端光刻机产品,会在未来的八年十年那时,在此之前的二三年里,美国和荷兰就会解除对高端光刻机产品的封锁。我国待突破的封锁线是第三道,是目前为止的最后一道,即对目前为止属于世界领先水平的高端光刻机技术和产品的封锁。
现在和在将来的一个时期内,我国企业买不来EUV光刻机产品,我国的光刻机企业更买不来EUV技术,这是由于美国和荷兰知道我国光刻机企业一时半会儿还不能突破相关的技术,技术转化为高端零部件直至整机的时间则是更长的,而现在不卖给EUV光刻机产品,就会让我国光刻机企业突破技术和作出产品的时间再长一些,
从而让我国需要EUV光刻机和需要高端代工、需要高端芯片的企业分别发展得慢一些、更慢一些;也是因为同时知道我国光刻机企业最终必定能够突破和作出高端光刻机的技术和产品,但心里已经习惯性地做好了在突破后、作出前再卖给产品的打算。美国和荷兰的等待是主动的,宁肯让ASML挣不到我国的钱,虽然听说ASML已经迫不及待了,而到时候让卖给产品却是被动的,无奈之下做出的唯一选择。
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