楼上说的都很专业了
我来说大白话
22nm对战32nm就是目前英特尔和AMD的不对等工艺竞争
英特尔领先的这两代工艺,让他的IVY以以及快出的haswell有比AMD的32nm更强的功耗和
性能
(至于性能
22nm的工艺并没有让其CPU拥有很强的超频能力
还不如32nm的FX)
AMD的32nm也谈不上有多落后
性价比是关键
至于使用上
也不会有太大差距
FX8核功耗比较高
单核效率低吃了大亏
但是不管是APU还是新速龙
AMD入门级别CPU性价比还是有优势的
综述
不在乎钱买英特尔
够踏实
追求性价比也不用太在意工艺
用AMD也不赖
22nm等等工艺中的尺寸均指的是每个CMOS元件的导电沟道宽度,并非像楼上几位兄弟说的每22nm就有一个晶体管,也就是说单个元件的截面宽度并非22nm,但确实制程越小也会使得单个元件面积下降。架构与工艺无关。
集成电路主要分为设计和工艺两部分,工艺简单来说指的是如何将硅从石英中提纯,并最终制成集成电路所需要的方法。大致分为提纯、光刻、掩膜、封装等等。22nm技术主要在光刻部分实现。
CPU“制作工艺”指得是在生产CPU过程中,要进行加工各种电路和电子元件,制造导线连接各个元器件。通常其生产的精度以纳米(以前用微米)来表示,精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,提高CPU的集成度。
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展,密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进。芯片制造工艺在1995年以后,从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、80纳米、65纳米,45纳米,32纳米,一直发展到目前最新的22纳米,而15纳米将是下一代CPU的发展目标。
制造工艺简单来说,是越小越好,其他复杂的东西这里就不讨论了。
指的是在2012年,Intel发布的22nm工艺。
Intel发布22纳米工艺制程处理器,给DIY行业和整个PC行业带来很大震动。更低的功耗设计以及更强劲的性能表现都与新工艺制程有着紧密联系。
22纳米工艺制程对比32纳米工艺制程拥有更精密的制作程序(包括后面谈到的3D晶体管),IVB架构处理器采用22纳米工艺制程设计,相比SNB架构处理器从工艺上由32纳米升级为22纳米。
22纳米晶体管拥有更小的单位面积,这提升了单位面积下晶体管的数量。英特尔采用32纳米采用第二代高K栅极工艺设计的Sandy Bridge,相比第一代45纳米来说缩小近 25%的空间。
22纳米给我们带来的除了更细微的工艺制程以及更紧密的排布之外,其真正可以让IVB处理器拥有更高的效能(同样体积的芯片下)和更低的功耗(同样架构的芯片下),22纳米工艺制程让Intel在2012年发布的第三代酷睿处理器相比上代产品拥有更低的功耗和更强劲的性能。
两种相比较而言14纳米的好一些。
纳米是指CPU或GPU的制造过程,或晶体管栅极电路的尺寸,单位为纳米。
14纳米和22纳米之间的区别如下:
区别一:不同的制造工艺。
制造工艺,代度表集成电路规模。在相同的芯片面积下,用14nm工艺描述的电路自然比22nm复杂。
区别二:不同的功耗。
英特尔的14nm处理器是第五代Broadwell和第六代skylake。与Haswell和22nm工艺相比,其性能提高了10%,功耗进一步降低。工艺越小,功耗越低。
区别三:不同的表现。
更先进的制造技术可以安装更多的晶体管,大大提高性能。CPU制造过程又称为CPU过程,其先进性决定了CPU的性能。
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