近日,有传言称,全国产28纳米产线已经量产,为华为代工的芯片也已经流片成功, 这可能吗?
中芯国际有28纳米生产线,都基本都是美国或者其它国家的半导体生产设备,这肯定受制于人,所以,纯国产的28纳米生产线当然好,其中最重要的是光刻机。
按照上述传言的说法,那就是中国研发成功了28纳米光刻机。实际当然不是如此。中国光刻机技术最强的上海微电子,目前只研发出90纳米的光刻机,一直想研发制造28纳米芯片的光刻机,预计2021年会交货,但最起码2022年才能在芯片厂达成量产。即便如此,上海微电子的这个光刻机技术也不能完全“去美”化。
但为何会有中国研发成功28纳米光刻机的传言呢?是因为最近有另外一个传言,即中国最大电子企业集团公司之一、中国电科推出了28纳米离子注入机,名称像是针对28纳米生产的,但离子注入机和光刻机还不是一回事。
决定芯片良品率高低的因素有很多,最重要的光刻机,而光刻机的一个环节又是离子注入环节。而在离子注入环节中担任“总指挥”的是离子注入机。
离子注入机在芯片制造过程中主要负责对芯片进行电离子改造,按照预定方式改变材料的电性能。在光刻机对芯片进行曝光生产前,离子注入机对硅片进行不同元素掺杂,能够提高芯片的集成度、良品率和寿命。简单来说,离子注入机在芯片制程中起到了优化硅片、提高芯片性能的作用。
我国以前在离子注入机技术方面也很差,这就对光刻机的研发有很大制约,所以,搞定了28纳米离子注入机技术,对研发28纳米光刻机有利,但不能等同于光刻机。
一个光刻机最起码几万个零部件,据悉,离子注入机技术只占光刻机技术的3%左右。
可以生产9nm的芯片。
22nm光刻机最高能生产7nm的芯片。22nm光刻机也就是duv光刻机,通过技术手段比如多次曝光可以制造出7nm芯片。最先利用duv光刻机制造出7nm芯片的是台积电和三星公司,也是目前全球可以做到7nm量产的两家公司。像英特尔和中芯国际也可以用22nm光刻机制造7nm芯片,不过良品率有待提高。
您提起的上海那家公司是上海微电子装备有限公司,截止现在(2020/06/13)这家公司最先进的光刻机确实是90纳米的水平。但是不管是苹果和安卓,都没有经过90纳米的过程,第一代和第二代iPhone的CPU是ARM11,使用的是130纳米的工艺,第三代的iPhone3GS已经用上65纳米的工艺。到了iPhone4时已经用上45纳米工艺的自研A4处理器。
高通进入手机芯片制造稍微晚一些,是从65纳米开始的。从第二代S2系列以后才用上45纳米工艺。第一代小米手机M1用的是高通骁龙第三代S3系列的MSM8260处理器。
芯片制造主要看光刻机精度和工艺。按照现在的工艺,用90纳米光刻机经过两次曝光,可以获得45纳米的芯片,三次曝光可以最高达到22纳米的水平,三次曝光良品率过低,一般都控制在28纳米或者32纳米。也就是相当于苹果iPhone5/5S的A6/A7处理器水平,或者华为畅享6/7系列、小米红米4系列。
综上所述,利用现代工艺,在使用90纳米光刻机的情况下,我们可以做出90纳米、45纳米、28纳米的手机芯片。这几种芯片完全涵盖智能手机的范围,不会回到大哥大时代!
另外,上海微电子已经完成28纳米光刻机的突破,将于明年(2021年)正式交付使用!28纳米国产光刻机经过多次曝光工艺可以生产28纳米、14纳米、10纳米芯片,极限状态下,不考虑成本和良品率的情况下,也可以生产7纳米芯片。
90 纳米制程工艺的芯片到底有多大,能做什么样的手机?
想想,台积电在大概在2004年,2005年的时候它的90纳米制程工艺技术才完全成熟起来,其实上述这个标题表述不准确,不是90纳米的光刻机,应该说90纳米制程工艺,纳米就是比头发丝还小的概念,90纳米并不是说的芯片整体外观大小,而说的是在芯片上光刻布置的元器件的间距。在芯片上光刻元器件,电路就跟拿着图纸在地基上建设许多房子与基础设施一样,建成后形成一个强大的整体处理功能区,这就是芯片。
其实90纳米制程工艺的芯片整体外观大小与现在7纳米,14纳米制程工艺芯片整体外观差不多一样的,只是芯片上面布置的元器件多少的问题,比如90纳米制程工艺芯片上可以光刻上10亿个元器件,那么7纳米制程工艺的芯片就可能布置上50亿个元器件,很简单的问题,那么肯定的是7纳米制程工艺的芯片功能要强大的多,因为7纳米制程工艺的芯片上元器件要多得多,设计更完善,更合理,功能越强大。
那么有90纳米制程工艺技术的光核机能做啥样的手机?不要小看90纳米制程工艺的芯片在大概2004年时候才成熟,那时候用90纳米制程工艺做的芯片在很多大牌手机上用过,80后的大哥肯定用过这样的手机,比如德州仪器的90纳米制程工艺的 OMAP 1710 CPU,那时候这个处理器就搭载在诺基亚一系列型号手机上,像N90,N80,E70,E60,主要诺基亚的N系列与E系列产品上,用过诺基亚手机都知道手机本身整体也不大,因此90纳米制程工艺与7纳米制程工艺做出来的芯片并不是说外观上有大小的关系,主要是功能上大小的关系。
估计不会只做2G手机和大哥大!我虽外行不懂技术,可以想象一,1纳米是比一根头发小20000倍90纳米有多大?可能功能上不如7/9纳米,现在的手机某些功能对多数人没多大用或者根本用不上。因为竞争状态下厂家以功能争销量!所以说断供芯片不是手机一下回到2G或大哥大年代!压力变动力相信中国人定能解决这个难题!唯有如此!屈服只会换来更大的耻辱!
苹果的第一款手机cpu APL0098,于2007由三星电子90nm工艺制作的,它用于iphone 3G和第一代iphone touch上。
也就是说90nm工艺造出来的芯片只能用于几乎算第一代的智能手机上,现在即使程序支持这个cpu,但是跑啥程序都会卡的没法用。
别的不说,做出来的手机同样性能的情况下个头肯定不小。因为在相同性能的情况下芯片的面积需要大很多倍。再就是架构之类的也有很大的关系。纯小白,只能说这些了。
遇到困难迎难而上的是勇士,跪下求饶的是软蛋,自己跪下还对敢于面对困难的勇士冷嘲热讽嫌人不跪好的是贱人。90nm的工艺如果是我们能够使用的最好技术的话,在有限资源的基础上克服困难也会有一个能够接受的结果。至于目前貌似拦路虎的芯片问题,以中国举国之力,必将成为我们这个民族前进道路上的一个路标。
要看是90纳米制程还是90纳米的光刻机。90纳米制程和现在主流7纳米相差太大不适合做手机芯片,因为手机芯片追求体积小巧和低功耗。如果是90纳米光刻机并不是做出来的芯片就是90纳米,可以曝光3次达到14纳米级别。但是7纳米以下基本就是euv能做,asml最先进的机器是13.5纳米,并不是波长5纳米7纳米
当年塞班软件挺好的,几百K大小。软件优化夏不行么?非的堆硬件?
90纳米的光 科技 根本不可能做手机,现在正常的手机用20纳米以上的工艺的都很难找到了,90纳米至少是十几年前就已经被手机和电脑处理器淘汰的产品了。
几周前随上科院去几家IC相关企业调研,得到的消息是,国内企业要抱团,1-2年,从头到尾,全国产国有自主,做出90nm,做出来就是伟大胜利的第一步。这个不是用不用在手机上的问题,就像当年的盾构机,是0到1的突破。制成到5nm要再进一步,2nm已经登天,花再大代价到更小制成,意义真不大,留给我们一些时间去追赶。当然,光芯片是另外的出路,也在研究积累。说实话,当我听到业界大佬说90nm,我开始是心里哇凉哇凉的,但转念一想,也能释然,不积跬步无以至千里。这次调研给我信心是,相关从业企业里年轻人挑起大梁,一点一滴的做着该做的事。
光刻制程本身就是一种多重配套制造流程,包括多重黄光和光胶,脱离以及再生过程等等,需要芯片设计软件搭配。
如果芯片设计上以28纳米光刻设备配合适当的14纳米缩影光罩和胶片缩影,还有所有配套齐全时,(非行业内人士很难理解光罩的作用)代用实验制程但非14纳米量产制程,可以在部分芯片的电路位置做出14纳米的线路,但不能量产和非全面的14纳米制程。
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