沪硅产业：融资净买入111.14万元，融资余额5.39亿元（05

沪硅产业融资融券信息显示，2022年5月30日融资净买入111.14万元；融资余额5.39亿元，较前一日增加0.21%。

融资方面，当日融资买入661.2万元，融资偿还550.07万元，融资净买入111.14万元。融券方面，融券卖出6.71万股，融券偿还109.14万股，融券余量4591.81万股，融券余额9.8亿元。融资融券余额合计15.19亿元。

沪硅产业融资融券交易明细（05-30）

沪硅产业历史融资融券数据一览

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